(科目代碼：2314)
一、 考試性質(zhì)及對象
本課程考試是為電子封裝專業(yè)招收博士生而設(shè)置，其評價標準是高等學校碩士畢業(yè)生能達到的及格或及格以上水平，考試對象是參加博士研究生入學考試的具有碩士學位或具有同等學力的在職人員。
二、 考試的學科范圍
應(yīng)考范圍：微連接原理、先進電子封裝技術(shù)。
三、 評價目標
考查考生運用微連接基本原理分析和解決先進電子封裝領(lǐng)域的材料、加工、電/熱/機械、可靠性等問題的能力。
四、 考查要點
1. 微連接原理
① 錫及錫基合金與金、銀、銅、鎳等金屬的反應(yīng)及所形成的主要金屬間化合物
② 微焊點的形成過程
③ 微焊點在時效過程中的演變(錫須、熱遷移、電遷移、柯肯達爾孔洞等)
2. 倒裝芯片封裝
① 凸點下金屬化層(UBM)
② 凸點制造工藝(Bumping)
③ 底部填充技術(shù)(Underfill)
3. 其他先進電子封裝
① 多芯片封裝(MCM)
② 三維封裝
③ 硅通孔技術(shù)(TSV)
④ MEMS封裝
⑤ 晶圓級封裝
⑥ 氣密封裝
五、 樣題(略)
公眾號
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